我市举行科技金融结合创新融资对接会

家乡区县: 自贡市自流井区

13日,我市举行了科技金融结合创新融资对接会。本次会议不仅搭建起了金融机构和科技型企业的对接平台,现场也结出了对接硕果:自贡市商业银行与2户科技型小微企业分别签订了专利权和商标权质押贷款合同,授信总金额3000万;中国工商银行自贡分行与1户科技型企业签订了金额为1000万的贷款合同;华西证券公司与1户生物科技公司签署了新三板、四板上市战略合作协议。

事实上,上述对接成果只是我市科技金融结合创新工作所取得成效的一个缩影。记者从本次会议上了解到,我市自2013年启动该项工作以来,信贷资源向科技领域倾斜力度不断加大,知识产权质押融资呈现“加速度”发展,人民银行自贡市中心支行的数据显示,截至2014年末,辖区金融机构支持科技型企业和园区建设贷款余额50.09亿元,同比增长19.9%,高于各项贷款增幅2.99个百分点。

值得一提的是,仅在2014年,我市金融机构为5户发展前景较好的科技型小微企业发放专利权质押贷款3290万元,是之前发放总额的4倍多。正是得益于我市科技金融结合创新这项工作,我市17户科技型企业通过主板、新三板、四板进行融资,部分企业已经进入实质性阶段,此外,我市社会资本引入步伐也在逐渐加快,已有5户企业引入风险投资基金超过2亿元,有效地促进了我市科技产业与金融资本对接,也推动了全市经济金融良性互动发展。

对接会结束后,金融机构、专利服务和证券公司还向与会企业负责人等培训了专利权和商标权质押贷款产品及注意事项、知识产权评估流程、新三板、四板融资要求和直接债务融资工具等业务知识。

李嘉琪(2015-05-14) 评论(0


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